电子束曝光(Electron Beam Lithography，EBL)是利用某些高分子聚合物 - 光刻胶对电子敏感而形成曝光图形的，是光刻技术的延伸，主要应用在纳米器件的微结构，光栅、光子晶体等集成光学器件，MEMS结构，小尺寸光刻掩模板等领域。

　　1 光刻胶的分类

　　光刻胶主要分为正胶和负胶。凡能在电子束照射下，以交联反应为主的光刻胶称之为负性光刻胶，简称负胶;凡能在电子束照射下，以降解反应为主的光刻胶称之为正性光刻胶，简称正胶。

　　负性电子束光刻胶主要为含有环氧基、乙烯基或欢硫化物的聚合物，最常用的是COP胶。正性电子束光刻胶主要为甲基丙烯甲酯、烯砜和重氮类聚合物，最常用的是PMMA胶，分辨率高。

　　2 典型的曝光步骤

　　光刻胶制备(超声波清洗器，加热板，旋转涂布机，基片，光刻胶)→电子束曝光→显影(甲基异丁基酮：异丙醇 - MIBK：IPA，异丙醇：水 – IPA：H2O)→金属沉积：Cr，Ti，Au等→剥离(使用丙酮或氧等离子体)。

　　3 TESCAN的EBL解决方案

　　3.1 配置EBL系统的TESCAN电镜

　　TESCAN的所用型号电镜均可配置EBL系统，包括钨灯丝电镜系列VEGA3和VEGA3 EasyProbe，场发射电镜系列MIRA3和MAIA3，双束系列LYRA3，FERA3和GAIA3。

　　3.2 EBL组件

　　TESCAN的EBL组件提供电子束曝光的完整解决方案，具有很高的性价比，包含静电束闸，DrawBeam软件，电子束曝光工具盒和用户手册。

　　3.2.1 静电束闸(Beam Blanker)

　　静电束闸用于电子束的偏转，使电子束仅作用在需要曝光的图形区域。

　　3.2.2 电子束曝光工具盒

　　电子束曝光工具箱包含碳喷金标样，测试试样包含5个涂有65nm厚度的950PMMA、5个110nm厚度的950PMMA和5个空白硅片，DrawBeam软件离线版许可证等。

　　3.2.3 DrawBeam软件

　　TESCAN的DrawBeam软件具有如下特点：

　　n 16位矢量扫描分辨率的图形模块

　　n 现代直观的用户界面

　　n 许多不同形状的独立图形：圆形，矩形，任意方向和形状的多边形，点，线，字母数字混合文本，等

　　n 多层项目管理 – 每层有其不同的参数(束流，驻留时间，间距，剂量，等)

　　n 完全集成，类似CAD的多层编辑器允许用户进行离线编辑

　　n 可导入CAD和GSDII文件

　　n 邻近效应校正和图形校准

　　DrawBeam的图形编辑器拥有19种基本图形，可导入Bitmap、GASII、DXF等格式，可实现对像的组合/取消组合、剪切、复制、粘贴、缩放、旋转等操作，可生成对像矩阵，具有多层编辑功能。

　　3.3 应用案例

　　TESCAN的电子束曝光系统可用集成电路、光学光刻的掩模制造、纳米技术的工具等。