电子行业中，能量色散X射线荧光分析仪（X荧光光谱仪，手持光谱仪）主要应用于保证PCB到连接器的导电性及电子电路零部件金属镀层的厚度。

镀层检测能保证电接点的使用与可焊性。

一般来讲，金、银、铬、铜、镍、锡、锌等金属镀层可以单层电镀或多层电镀的方式组合使用，在任何情况下，都须严格控制镀层的厚度以确保镀层能够均匀分布及成本效益最大化。X荧光光谱仪的使用是至关重要的。

XRF分析仪（手持式光谱仪）常被用来焊合零部件成分、控制镀层厚度以提高零部件可靠度，也可用来检测RoHS(RestrictionofHazardousSubstances)相关的筛选分析工作。

X荧光光谱仪在电子行业中镀层测厚的通用应用有：

以金和钯的电接点厚度测量为例子，常见元素有：金、镍、铜

通孔测厚